CPU涂硅脂的流程与说明

发布时间: 2020-01-10 10:17  浏览次数:   分类: 

  本次介绍一种CPU涂硅脂的应用流程。
  芯片封装填充
  应用精密的自动点胶机控制于CPU顶部位置涂一滴或两滴的硅脂即可,如果选择使用的硅脂粘度低流动性较好,可考虑加装散热器帮助CPU提升使用寿命,具体为将散热器压在涂硅脂的地方散开后扩散为一层胶,这层胶可导热至散热器帮助进一步散热提高整体的安全性能,使CPU涂硅脂覆盖全面且能够与散热器结合使用,如果涂至CPU表面的硅脂量较多可选择部分辅助工具刮薄或摊开。
 导热型硅脂
  需要向用户说明硅脂并非硅胶,如在CPU涂填涂的是硅胶将很难取下,这种导热硅胶的粘接强度过高可固化,不利于后续的拆除调整,而导热硅脂是用于CPU和散热器之间的填充物,防止CPU长时间工作产生的热量无法导出而出现烧坏或损毁等影响使用寿命的各个要素。
  关于CPU涂硅脂后的耐久度成为一个值得探讨的问题,因为导热硅脂的工作温度大多数不超过200℃,因其良好的导热性能与不固化性所以可用在密封填充的导热工作中,保持长时间的稳定性质而不受热而影响,而硅脂的种类又决定了实际应用方面的区别,例如内存导热、电源导热、电子产品所应用的硅脂类型不一样。
 高粘度点涂硅胶
  将自动点胶技术结合应用在CPU涂硅脂的环节中可提升实际涂胶应用效果,相信大部分的CPU制造生产线对这一模式非常感兴趣!

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